Inchyte d'automatisation de Hanyite Minutes de réunion annuelle
date11 juillet 2025
emplacementSalle de réunion du siège
ordre du jour
Sur la base des performances exceptionnelles de la société au premier semestre de 2025 (dépassant les objectifs de 20%) et des tendances actuelles de la demande d'automatisation industrielle sur les marchés Asie-Pacifique et européens, le directeur général et l'équipe ont formulé les stratégies suivantes pour le second semestre pour consolider les avantages et saisir de nouvelles opportunités de croissance:
JE. Marché Asie-Pacifique (Focus: Asie du Sud-Est, Inde)
Ilt de l'industrie:
Ne nouveau secteur de l'énergie: Besoins d'automatisation des lignes de production de batterie au lithium / photovoltaïque cible (par exemple, traitement du nickel en Indonésie, assemblage de la batterie au Vietnam) en favorisant les modules de contrôle des servocates de haute précision et les systèmes de convoyeur flexible.
Electronics Manufacturing: répondre à une forte demande d'équipement d'emballage semi-conducteur en Thaïlande et en Malaisie avec des solutions intégrées de vision machine PLC + personnalisées.
Amélioration de l'écran:
Participez à la asean Automation Expo (Thaïlande, novembre 2025) pour s'engager directement avec les intégrateurs locaux.
Collaborez avec des partenaires japonais et coréens pour établir des équipes de services localisées, réduisant les temps de réponse.
Ii. Marché européen (Focus: Allemagne, Europe de l'Est)
adaptationchnique:
Alignez-vous sur le "plan de mise à niveau de l'industrie 4.0" de l'Allemagne en mettant l'accent sur l'interopérabilité des dispositifs (par exemple, les modules IO-link prenant en charge les protocoles OPC UA).
Promouvoir les modules d'automatisation compacts rentables (par exemple, les effets finaux du robot collaboratif) pour l'industrie des pièces automobiles en expansion en Pologne et en Hongrie.
Policy Levier:
Utiliser les subventions de l'UE pour les "usines de jumeaux numériques" pour regrouper un logiciel de maintenance prédictif avec des packages matériels de capteur.
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